クロックアップやサードパーティー製高クロック CPUモジュールに換装した際、どうしても問題になってくる
筐体内の空気流通不足による温度上昇。いくらCPUファン等を高速のものにしても（うるさくなるだけで）根本的
解決にはなりませんでした。筐体の蓋を半開きにして使えばヒートシンクはぬるい程度にしかならない場合もあ ります。
要するに、蓋を閉めると筐体内の天井付近に熱い空気ががたまってしまうという事。これが熱暴走の原因、そして
スーパードライブもその熱気の中にありますから、連続して書き込みなどしていると熱ダレによる書き込みエラー等も
発生する事もあります。
そこで「天板に穴を開けて、そこから熱気を排出してしまえ！」という事になるのですが、中々踏み切れないでいました。

が、以前からそんな話を私と良くしていた「K氏」が、ついにやってしまいました。一部ですが写真をい ただきましたので
ここに公開させていただきます。

穴の部分を外から見たところ。樹脂製天板カバーには36個の丸穴。この内部の鉄板には6cm角ほどの角穴をドカンと開けたそうです。
ちなみに右に見える CPUは GigaDesigns製の 1.33GHz Dual。GeForce4Ti、6880M、HDD 4台フル増設と、私のマシンとほぼ同じ構成。