G4 AGP 〜 QuickSilver 用の CPUアップグレードカードは Sonnet 社、PowerLogix 社等より各種発売されていましたが、
Dual CPU のものは、PowerLogix 社のものだけでした。
この度、GigaDesigns 社よりDual CPU のカードが発表に（不思議なことに同社サイトにはまだ記載がありませんが
OWC では販売されています）ましたので、早速入手しテストしてみることにしました。

同カードは 1GHz の PPC7455A を使用し 1.2GHz 動作確認済のもの
（G4 AGP Graphics/GigaBit Ethernet 用のものと G4  Digital Audio/QuickSilver 2001/2002用の 2種類）
及び、1.25GHz の PPC7455B を使用し 1.4GHz 動作確認済の G4 AGP Graphics/GigaBit Ethernet用、
同じく1.25GHz の PPC7455B を使用し 1.33GHz 動作確認済の G4  Digital Audio/QuickSilver 2001/2002用の
4 種類があるようです。

ジャンパ設定により動作倍率を変更できるので、FSB=100MHz の G4 AGP Graphics/GigaBit Ethernet 用と
FSB=133MHz の G4  Digital Audio/QuickSilver 2001/2002用 と区別する必要も無いのでは？ と思いますが
どこかに違いがあるのかも知れません。

今回は QuickSilver にて試用しますので、
1.25GHz（1.33GHz 動作確認済）Digital Audio/QuickSilver 2001/2002用を選択しました。
1.4GHz 動作確認済のほうが魅力的なのですが、QuickSilver で動かなかったら困りますからね。
 

このようにカード本体とヒートシンク/ファンは別の箱に梱包されています。
 

カードの入っていた箱の内容物のすべて。
CPUカード、マニュアル類（シングル用のものなので若干現物と記述が違う）、
Dual 専用の補足マニュアル（急いで作ったような紙っぺら一枚）

カード表側。非常にコンパクトな作り。結構しっかり作ってあるなという感じを受けます。
レギュレータチップの放熱用に銅板の小さなヒートシンクが付いています。
左右のレバーはヒートシンク＆ファンの固定、圧着用のもの。
白いコネクタはファン電源接続用（左右どちらか一個使用）、その間のジャンパーが
倍率設定、その右の小さなジャンパーがコア電圧設定用。

銅製のがっちりしたもの。熱伝導シート（フェイズ・チェンジタイプ。圧着して熱が加わると
極く薄くなって固まる）が付けられている。
ファンは 8cm 角 1.5 cm 厚のもの。安物らしくチリチリと軸受けのガタのような音が
うるさいのは残念。風切り音はさほどでも無いのだが。

ファ ンについて（04.1.12追記）

ノーマルや PowerLogix 社の CPU &ファンと較べてかなりコンパクトです。ファン用の追加配線等も
不要です。

装着はとても簡単です。まず本体背面パネルのネジ 2本を外し純正 CPUファンを一時取り外します。
ノーマルのヒートシンク、CPUカードの順に取り外し、G-celerator を取り付け、ヒートシンク＆ファンを
載せてレバーで固定します。ファンの電源コードを白いコネクタ（左右どちらでも良い）に接続し、
ノーマルの CPUファンを元に戻して完了です。

ジャンパーは出荷時に 1.33GHz（10倍）に設定されていました。ジャンパー設定変更の説明はマニュアルに
記載されています。

とりあえず電源を入れてみたところ、全く問題なく立ち上がりました。ファンの音（回転音、風切り音でなく
軸受けのガタから発生しているような安っぽい音）が少し気になりましたが、ケースの蓋を閉めてしまえば
あまり聞こえなくなりました。気になる方は Panaflo や Minebea の 8cm 薄型ハイフローファンに取り替え
ればよいでしょう。

通常の使用では、特に問題は発生しません。熱の発生も 、低発熱の CPU と、うまく設計された
ヒートシンク＆ファンのおかげで非常に少ないようです。蓋を閉めた状態でもアッチッチになる事は
ありません。

ヒートシンク自体は非常に薄いのですが、ずっしりした銅製でフィンのピッチも細かく熱伝導性能は
見るからに良さそうです。そしてこの薄さ故、蓋を閉めた状態で電源ユニットとの間隔が充分に取れる
ことが熱のこもりを防ぎ、ノーマル CPUファンから送られる外気を効率よく通過させる構造に
なっているのだと思います。
ちなみに、PowerLogix 製のカードは大型のヒートシンクとファンが付いているのにもかかわらず
蓋を閉めると、初期型のものではフィンの切り方が適切でないため、熱暴走を起こしやすく、後期型の
ものでも電源ユニットとギリギリの位置関係になるので、うまく空気が流れず、触れないほど熱くなります。
（蓋を開けた状態では抜群に冷えるのですが・・・・）

スリープからの復帰も（OS X では）問題ありません。但し OS 9 ではPowerLogix 製 Dual と同様に
スリープを選んだ時点でフリーズしてしまいます。これは仕方ない事なのかも知れません。

Xbench 1.1.3 での測定結果は以下のとおりです。
測定条件：ベースマシン G4 QS 867、Geforce4Ti、メモリ 1.5GB、
AEC6880M に WD1200JB(7,200RPM 8MBキャッシュ）2台ストライピング、OS 10.3.1
 

1.33GHz での結果です。
 

1.4GHz に上げてみました。動作に問題は出ません。
 

1.467GHz まで上げてみました。起動、ベンチマーク等では全く問題は出ません。
アプリケーションをいくつか（iTunes のビジュアルエフェクトと 3D の水槽シミュレータ、CPUモニタのゲージは二つとも
90〜100%をピクピク動いている状態）走らせて見ましたが、しばらく放っておいても一応問題は出ないようです。
ヒートシンクは 1.33GHz の時と較べて“やや”熱くなります。
ところが、問題発生しました！　iTunes で オーディオ CD から MP3 変換をさせると（速い速い！ 20 数倍速出ます！）
途中で必ず iTunes が異常終了してしまいます。アプリケーションが落ちるだけで、OS は無事なのですが。
1.4GHz に戻すとこの問題は全く発生しませんので、やはり“オーバークロック”が原因という事なのでしょう。
コア電圧を上げてやれば状況は変わるかも知れませんが、まだそこまではやっていません。

という訳で、現在のところ 1.4GHz に戻し前述のアプリケーションを走らせ（CPUモニタのゲージ、二つとも90〜100%を
行き来している状態）一晩放っておきましたが、何も異状は起きていません。ヒートシンクの温度も“ぬるい”程度です。

この状態で、しばらく様子を見ようかと思います。

何故か メモリーテスト とグラフィックテストの一部の数値が GigaDesign 製 Dual は若干低くなって
いるようです。キャッシュメモリーの違いが関係してきているのかも知れませんが詳細は不明です。

Xbench の詳しい結果ファイルはこちらにありますので、必要な方はダウンロー ドしてご覧ください。